Интегрированный керамический субстрат COB

Цена FOB

US$ 1 - 2 / Piece

1 Piece(Мин.заказ)

Условия оплатыT/T L/C

Запросить образец Персонализированный запрос Запросить Бесплатные Каталоги

Свяжитесь сейчас

Получить наименьшую цену

Описание продукта

Концепция дизайна данной части керамической подложки заключается в обеспечении возможности использования светодиодов с высокой мощностью, небольшими размерами и высокой яркостью.

Разработка была направлена на замену одной секции системной платы и заключается в прямом размещении нескольких чипов светодиодов на ней.

Затем благодаря более компактному размеру второй оптической линзы уменьшается объем продукта, а также площадь светодиодных светильников.

Это позволяет сократить расход материалов, снизить системные затраты и затраты на замену и сборку, что обеспечивает более быструю упаковку.

Чипы проводной сваркой монтируются непосредственно на подложке. Использование керамики обеспечивает отличный результат в теплоотводе, а также позволяет добиться более яркой свечения светодиодов и увеличить их срок службы.

Этот продукт подходит для упаковки светодиодов с высокой мощностью, например: светодиодные лампы

Свяжитесь с нами

Folysky Technology(Wuhan)Co., Ltd: Имя контактаTu
Начать чат; Телефон86-027-88111056; Адресjiangxia, Wuhan, Hubei

*Электронная почта
Пожалуйста, введите свою действительную адрес электронной почты.
*К

Tu
*Сообщение
Содержание вашего запроса должно быть от 20 до 5000 символов.
Пожалуйста, введите правильный код подтверждения.